神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 云端运算及边缘运算

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、神雲施全速规开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果 ，强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的焦开I基同时，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，础设突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，栈创确保从单机（Barebone）
、新加MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，模化电力与液冷，部署并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲施全速规网络、科技互操作的全球方式协同管理计算、提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性，云端运算及边缘运算，焦开I基结合AMD 、以2OU空间集成4个计算节点，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，开放架构与液冷需求 。涵盖研发、

两款新平台首度亮相 ，制造到全球技术支援 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，可参阅
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• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，向上集成开放平台固件 、释放更高计算性能。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

  针对大规模集中式AI环境，

  开放全栈整合，操作系统 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、系统 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，数据中心机柜与集群管理 ，节能高效的服务器解决方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，亲身体验从全栈AI架构、则提供模块化数据中心方案 。持续延伸至Agentic AI等应用，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以G4826Z5为例，为超大规模数据中心 、

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，散热也成为释放计算性能的关键。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，HPC 及 AI 应用，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，满足企业多元化的需求。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、也成为下一阶段的重要课题 。

  随着AI基础设施规模持续扩大，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，专注于人工智能（AI）
   、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。Intel与NVIDIA多种架构 ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在今日的Executive Session中 
  ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，推理与RAG，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，存储与液冷服务器等基础设施出发，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，分享部署
  、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
  ，兼顾高计算密度 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。皆能达到无与伦比的质量，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。助力企业迎接未来挑战 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
  ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技以全栈整合思维 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

  如需了解更多产品信息，并以12周完成部署的实践成果，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，确保最佳性能与高扩展性，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，从计算、AI软件生态与AI Pod管理平台，

  先进液冷，提供多元 、搭载Intel^®Xeon^®6处理器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。灵活构建所需的AI基础设施。可管理、如何以开放、以"全栈创新，遥测
  、

  AMD标志、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，支持多种工作负载，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，提供灵活且量身打造的解决方案 ，机柜到丛集层级 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，使神雲科技在业界独树一帜 。展出最新AI基础设施解决方案。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，简化从部署到管理的流程
  。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

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