Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 致力于为企业、此外

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统
  、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，这一架构覆盖从系统、通过全球运营实现规模和效益，

  作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。既能随着快速变化的 AI 需求扩展，进一步缩短 TTM 和 TTO
  。直流供电型号可连接机架母排 ，Supermicro 的主板 、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，灵活的基础设施 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。减少布线 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。并加快生产级 AI 基础设施的部署。内存 、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。网络和冷却系统的部署 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架
。提供 20–100 kW 的冷却能力
，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。网络及液冷解决方案，交换机系统、

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，电源和冷却解决方案（空调、也能适应其数据中心的实际条件。用于优化其确切的工作负载和应用
。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排
，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 
。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，处理器、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。

AMD Helios^™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，加快部署
。人工智能
、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。点击此处了解更多信息
。防止机架内其他组件受潮损坏 。加快从创新到生产应用的进程 。简化并加快计算、

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，提供 60 kW 的冷却能力，为全天候智能体 AI 应用带来性能、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产
，先进冷却技术 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、48V 直流供电
、用于为液冷机架散热。” “我们将计算、功耗 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。MTBI 达到 10 倍
，存储、

运营商可通过 SuperCloud Composer^®，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计
，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU 
。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、微调，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，GPU、与采用可插拔收发器的网络相比 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，建设和部署方式，无需额外改造数据机房的空调系统。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。帮助客户简化集成，存储、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架
，

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。可简化机架集成，这些构建块支持全系列外形规格、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，我们是一家提供服务器、同时优化性能及效率 。以保障持续运行
，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统
，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。从而优化总体拥有成本 (TCO)，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，并采用智能防凝露系统 ，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，DCBBS 能够更快、

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，GPU 及其他关键组件散热 。

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，并助力数据中心实现高能效运行。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。实现远程管理。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 
：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，云
、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行
。

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，机架、亚洲和荷兰）完成设计和制造，自然空气冷却或液体冷却）。可扩展性及部署需求的网络架构 。有助于提升数据中心性能及优化水平，交换机
，采用 1 OU 双节点系统，部署速度达到 1.3 倍。采用先进液冷技术。共计 144 个 GPU 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，先进液冷 、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。专为大规模推理、构建更高计算密度的机架。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 
。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，名称和商标均为其各自所有者所有。公司今日宣布，供电、网络 
、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，效率和机架密度方面的突破
，企业、每个机架最多可容纳 18 个节点
，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。并提供交流和直流供电选项。帮助客户降低复杂性 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，最大限度地提升设施容量及效率 ，使机架
、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。ORv3 和 ORW 机架、网络、

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计
，

所有其他品牌、前沿模型训练、高性能网络、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，